एफएफ-7608 फॉर्मेल्डिहाइड मुक्त कॉपर प्लेटिंग रसायन सीएच2ओ के बिना इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग

एफएफ-7608 एक उच्च-गति फॉर्मेल्डिहाइड मुक्त रासायनिक प्लेटिंग मोटी तांबा प्रक्रिया है जिसमें अंतरराष्ट्रीय स्तर पर अग्रणी जल गुणवत्ता है। उत्पाद में प्लेटिंग समाधान का कम ऑपरेटिंग तापमान, उच्च स्थिरता, तेज जमाव गति, महीन कोटिंग, उत्कृष्ट कोटिंग बल, उत्कृष्ट आसंजन, सरल टैंक प्रबंधन, जटिल एजेंटों का आसान उपचार, और कोई साइनाइड नहीं जैसी विशेषताएं हैं। इसे महीन क्रिस्टलीकृत और मजबूत आसंजन वाली मोटी तांबे की परत के साथ प्लेट किया जा सकता है। इसका उपयोग वर्कपीस पर प्री कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया के रूप में या अंतिम तांबे की परत कोटिंग के रूप में किया जा सकता है।

यह उत्पाद विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक घटक चिप्स, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स, लेजर एनग्रेविंग (एलडीएस), और दो-बिंदु इंजेक्शन मोल्डिंग (2 शॉट्स) के लिए मोल्डेड इंटरकनेक्ट घटकों (एमआईडी) के धातुकरण के लिए व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। यह स्टील, एल्यूमीनियम मिश्र धातु, जस्ता मिश्र धातु, मैग्नीशियम मिश्र धातु, और उपचार के बाद विभिन्न उत्प्रेरक वर्कपीस जैसे सब्सट्रेट उत्पादों पर तांबे की परतों के उत्पादन के लिए भी लागू है।