प्रत्यक्ष एसिड कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया ; स्टील सब्सट्रेट पर प्रत्यक्ष एसिड कॉपर प्लेटिंग ; चमकदार कॉपर प्लेटिंग
FI-ZL001
प्रत्यक्ष एसिड कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया
विशेषताएँ
• यह स्टील और आयरन सब्सट्रेट पर साइनाइड मुक्त एसिड कॉपर प्लेटिंग है, जो विशेष रूप से निरंतर प्लेटिंग के लिए उपयुक्त है।
• यह अर्ध-चमकदार निकल या वाट निकल या साइनाइड क्षारीय कॉपर प्लेटिंग के बजाय आधार परत हो सकती है।
• कॉपर प्लेटिंग परत की मोटाई 200μm से अधिक तक पहुँच सकती है।
• इसमें साइनाइड नहीं होता है, इसलिए अपशिष्ट जल का उपचार करना आसान है और पर्यावरण को कम प्रदूषण होता है।
• स्नान का रखरखाव सरल है और सेवा जीवन लंबा है।
• उच्च गति कॉपर प्लेटिंग, उच्च वर्तमान दक्षता, और अच्छी गहरी प्लेटिंग क्षमता, विशेष रूप से रील से रील बड़े वर्तमान उच्च गति कॉपर प्लेटिंग के लिए उपयुक्त है।
ऑपरेशन की स्थिति
| ऑपरेशन की स्थिति | रेंज (रैक प्लेटिंग) | बाथ मेकअप |
| कॉपर सल्फेट (CuSO4·6H2O) | 100~150g/L | 100g/L |
| सल्फ्यूरिक एसिड (H2SO4) | 100~150g/L | 70g/L |
| A | 5~25ml/L | 25ml/L |
| B | 50~100ml/L | 50ml/L |
| C | 50 ~100ml/L | 50ml/L |
| तापमान | 20~40℃ | 30℃ |
| कैथोड करंट घनत्व | 1~10A/dm2 | 3A/dm2 |
| फ़िल्टर | निरंतर निस्पंदन | |
| हलचल | कैथोड रॉकिंग या एयर स्टिरिंग | |
| एनोड | फॉस्फोर कॉपर | |