Wuhan Fengfan International Trade Co.,Ltd. उत्पाद

उच्च कठोरता (>120Hv) और विस्तृत प्लेटिंग घोल उज्ज्वल घनत्व रेंज के साथ साइनाइड-मुक्त हार्ड सिल्वर इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया FF-7806
pH < 1.5 और तापमान 45~50℃ तथा Cu2+ < 3000 ppm के साथ इलेक्ट्रोलेस सिल्वर प्लेटिंग के लिए साइनाइड-मुक्त रासायनिक सिल्वर प्रक्रिया
उच्च दक्षता इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए pH 9-10 और 20-40℃ ऑपरेटिंग तापमान वाला साइनाइड मुक्त सिल्वर प्लेटिंग रसायन
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के लिए घने सोने की परत और अच्छी बंधन शक्ति के साथ 24K शुद्ध सोने की परत के साथ रासायनिक गिल्डिंग पीसीबी FF-7885
FF-5131 तेज़ जमाव के लिए साइनाइड-मुक्त कॉपर प्लेटिंग रसायन, स्थिर प्रक्रिया और समान कोटिंग
EN 6786 उच्च फास्फोरस इलेक्ट्रोलेस निकल प्लेटिंग, तेज़ जमाव दर के साथ, गैर-चुंबकीय, अर्ध-चमकदार से चमकदार कोटिंग्स
FF-5100 इलेक्ट्रोप्लेटिंग में तेज़ जमाव और स्थिर प्रक्रिया के लिए गैर-साइनाइड क्षारीय कॉपर प्लेटिंग रसायन
उच्च चमक और अच्छी स्तर की क्षमता के साथ एसिडिक जस्ता कोटिंग के लिए उच्च तापमान Zn-618 ब्राइटनर
एफएफआई-22 बैरल प्लेटिंग के लिए ब्राइट एसिड कॉपर प्लेटिंग एडिटिव, चमकदार जमाव और समान बारीक दानेदार फिनिश के साथ
उच्च सूक्ष्म कठोरता वाले हार्ड क्रोमियम कोटिंग के लिए KCR-25 क्रोम कोटिंग ब्राइटनर
नीला सफेद पैसिवेशन ट्राइवैलेंट क्रोम प्लेटिंग प्रक्रिया उच्च संक्षारण प्रतिरोध के साथ
OX-108 सल्फॉनिक अमोनियम लवण आयनिक सर्फेक्टेंट पोटेशियम क्लोराइड जिंक प्लेटिंग
CAS 1120-71-4 1,3-प्रोपेन सुल्तोन (1,3-PS) C3H6O3S
CAS 1072-53-3 1,32,2-डायॉक्साथियोलन 2,2-डायॉक्साइड डीटीडी इलेक्ट्रोलाइट एडिटिव
सीएएस 68555-36-2 डब्ल्यूटी पॉलीक्वाटरनियम-2 पीलापन से पीला तरल
CAS 68797-57-9 इमिडाज़ोल-एपिक्लोरोडायड्रिन कोपोलिमर ((IZE) C6H9ClN2O

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