pH < 1.5 और तापमान 45~50℃ तथा Cu2+ < 3000 ppm के साथ इलेक्ट्रोलेस सिल्वर प्लेटिंग के लिए साइनाइड-मुक्त रासायनिक सिल्वर प्रक्रिया
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प्रमुखता देना
pH < 1.5 रासायनिक सिल्वर प्रक्रिया
,तापमान 45~50℃ इलेक्ट्रोलेस सिल्वर प्लेटिंग
,Cu2+ < 3000 ppm साइनाइड-मुक्त सिल्वर प्लेटिंग
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उपयोगरासायनिक चाँदी
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प्रकारइलेक्ट्रोलेस सिल्वर प्लेटिंग
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विशेषतासाइनाइड मुक्त
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वस्तुरासायनिक सहायक एजेंट
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उत्पत्ति के प्लेसचीन
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ब्रांड नामFENGFAN
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मॉडल संख्याएफएफ-7373
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न्यूनतम आदेश मात्राबातचीत योग्य
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मूल्यबातचीत योग्य
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पैकेजिंग विवरणमानक निर्यात पैकेजिंग
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प्रसव के समय15-25 कार्य दिवस
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भुगतान शर्तेंएल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
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आपूर्ति की क्षमता200000pcs/दिन
pH < 1.5 और तापमान 45~50℃ तथा Cu2+ < 3000 ppm के साथ इलेक्ट्रोलेस सिल्वर प्लेटिंग के लिए साइनाइड-मुक्त रासायनिक सिल्वर प्रक्रिया
रासायनिक सिल्वर प्रक्रिया (सायनाइड-मुक्त) FF-7373
उत्पाद विवरण
FF-7373 रासायनिक सिल्वर प्रक्रिया पारंपरिक सिल्वर प्लेटिंग के लिए एक आदर्श सायनाइड-मुक्त विकल्प है। यह प्रक्रिया उत्कृष्ट नाली तरल स्थिरता, सरल संचालन और आसान प्रक्रिया नियंत्रण के साथ एक समान, घने सिल्वर परत प्रदान करती है।
मुख्य विशेषताएँ
- सायनाइड-मुक्त सिल्वर प्लेटिंग घोल
- समान, घने सिल्वर परतें उत्पन्न करता है
- स्थिर नाली तरल प्रदर्शन
- आसान संचालन नियंत्रण के साथ सरल प्रक्रिया
प्रक्रिया विनिर्देश स्थितियाँ
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| FF-7373A | 250~350ml/L |
| FF-7373B | 40~60ml/L |
| FF-7373Ag | 20~35ml/L |
| pH | <1.5 |
| तापमान | 45~50℃ |
| Cu2+ | <3000 पीपीएम |
| समय | 2~20 मिनट |
| मोटाई | 0.2~1.5 um |
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