Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products
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प्रमुखता देना
24K Pure Gold Coating Chemical Gilding PCB
,Dense Gold Layer Electroless Gold Plating
,Good Bonding Force PCB Chemical Nickel Gold
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उपयोगरासायनिक गिल्डिंग
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प्रकारइलेक्ट्रोलेस सोना चढ़ाना
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विशेषतासर्व उज्ज्वल
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उत्पत्ति के प्लेसचीन
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ब्रांड नामFENGFAN
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मॉडल संख्याएफएफ-7885
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न्यूनतम आदेश मात्राबातचीत योग्य
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मूल्यविनिमय योग्य
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पैकेजिंग विवरणमानक निर्यात पैकेजिंग
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प्रसव के समय15-25 कार्य दिवस
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भुगतान शर्तेंएल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
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आपूर्ति की क्षमता200000pcs/दिन
Chemical Gilding PCB FF-7885 with 24K Pure Gold Coating Dense Gold Layer and Good Bonding Force for Electronic Products
Chemical Gilding PCB FF-7885
Chemical Gilding FF-7885 deposits a layer of 24K pure gold coating on nickel and nickel alloys. This process creates a dense gold layer with excellent bonding strength and superior solderability.
Applications
- Electronic products
- PCB chemical nickel gold plating
- Decorative gold plating applications
Process Specifications
| Parameter | Value |
|---|---|
| Au | 0.5~2.5g/L |
| FF-7885 | 50~125ml/L |
| pH | 4.0~5.0 |
| Temp. | 80~90℃ |
| Time | 10~15min |
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