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Copper Tin Alloy Electroplating Imitation Gold Plating FF-5130

तांबा टिन मिश्र धातु इलेक्ट्रोप्लाटिंग नकली सोने की चढ़ाई FF-5130

  • प्रमुखता देना

    इलेक्ट्रोप्लेटिंग नकली सोना चढ़ाना

    ,

    तांबे की टिन की नकल करना

    ,

    FF-5130 नकली सोना चढ़ाना

  • प्रकार
    नकली सोना चढ़ाना
  • वस्तु
    रासायनिक सहायक एजेंट
  • उपयोग
    मिश्र धातु विद्युत लेपन
  • विशेषता
    साइनाइड मुक्त
  • विशेषता
    तेजी से जमाव, स्थिर प्रक्रिया
  • उत्पत्ति के प्लेस
    चीन
  • ब्रांड नाम
    FENGFAN
  • मॉडल संख्या
    एफएफ-5130

तांबा टिन मिश्र धातु इलेक्ट्रोप्लाटिंग नकली सोने की चढ़ाई FF-5130

कॉपर टिन मिश्र धातु इलेक्ट्रोप्लेटिंग अनुकरण गोल्ड प्लेटिंग; FF-5130

 

FF-5130 का उपयोग साइनाइड गोल्ड अनुकरण और पाइरोफॉस्फेट गोल्ड अनुकरण प्रक्रियाओं को बदलने के लिए किया जा सकता है। यह उत्पाद व्यापक वर्तमान घनत्व में गोल्ड अनुकरण कोटिंग प्राप्त कर सकता है। घोल में साइनाइड और फास्फोरस यौगिक नहीं होते हैं, और अपशिष्ट जल उपचार पर्यावरण के अनुकूल है।

 

1।विशेषताएँ

1.1 वर्तमान दक्षता 90% से अधिक है, कोटिंग घनी और चमकदार है, और जमाव दर लगभग 0.2 um/min(1.0A/dm2); कोटिंग की उपस्थिति समान और सोने जैसी है। 0.05~2.7 A/dm के वर्तमान घनत्व रेंज के भीतर2, कोटिंग में टिन की मात्रा समान है और 9~12% है, और गहरी प्लेटिंग क्षमता उत्कृष्ट है; स्नान को बनाए रखना आसान है। टिन नमक को छोड़कर जिसे अतिरिक्त रूप से पूरक करने की आवश्यकता है, अन्य पदार्थ केवल नुकसान लाते हैं। इसे गोल्ड कोटिंग का अनुकरण करने के लिए इलेक्ट्रोफॉर्म किया जा सकता है, यदि मोटाई 10μm से अधिक है, तो कोटिंग की उपस्थिति और गुणवत्ता अपरिवर्तित रहती है।

1.2 प्लेटिंग टैंक: पीवीसी, पॉलीप्रोपाइलीन।

1.3 निस्पंदन: निरंतर निस्पंदन, और प्लेटिंग घोल को पीपी फिल्टर तत्व (छिद्रता अधिमानतः 1um होनी चाहिए। कम से कम 5 um) से फ़िल्टर किया जाना चाहिए। निरंतर निस्पंदन प्लेटिंग घोल को साफ रखने के लिए है। उपयोग करने से पहले, फिल्टर तत्व को 60℃ पर 10% पोटेशियम हाइड्रॉक्साइड घोल में कई घंटों तक भिगोना चाहिए, और फिर उपयोग करने से पहले पानी से धोना चाहिए। अच्छे निस्पंदन और मिश्रण को सुनिश्चित करने के लिए, फिल्टर पंप का परिसंचरण आयतन प्रति घंटे 5 चक्र तक पहुंचना चाहिए।

1.4 हीटिंग: टाइटेनियम सर्पेन्टाइन स्टीम ट्यूब, टाइटेनियम इलेक्ट्रिक हीटिंग पेन या क्वार्ट्ज इलेक्ट्रिक हीटिंग पेन।

1.5 मिश्रण: वायु मिश्रण और घोल निस्पंदन मिश्रण एक साथ किया जाता है। कोटिंग पिनहोल के बिना समान हो सकती है।

1.6 एनोड: इलेक्ट्रोलाइटिक तांबा (एनोड बैग के साथ, कैथोड से एनोड का क्षेत्र अनुपात: 1:2-4)।

1.7 रेक्टिफायर: वर्तमान आउटपुट इलेक्ट्रोप्लेटिंग ऑपरेशन की आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है, और रिपल मानक सीडीसी बिजली आपूर्ति का 5% से कम है। एमीटर, वोल्टमीटर और निरंतर वर्तमान ट्रिमर से लैस होना चाहिए। एक एमीटर का उपयोग किया जाना चाहिए।

 

2।घोल संरचना और प्रक्रिया पैरामीटर

2.1प्लेटिंग घोल की संरचना

संरचना सीमा इष्टतम
FF-5130 M(कॉम्प्लेक्सिंग एजेंट) 350~450ml/L 400 ml/L
FF-5130RS(टिन नमक) 200~300ml/L 250 ml/L
CuSO4.5H2O(कॉपर साल्ट) 24~36g/L 30 g/L
तापमान 35~40℃ 38℃
PH 10.5~11.0 10.8
कैथोड करंट डेंसिटी 0.2~3.0 A/dm2 1.0 A/dm2