माइक्रो-क्रैक निकल की प्रक्रिया; उच्च संक्षारण प्रतिरोध के साथ निकल चढ़ाना प्रक्रिया; FI-5328
गुणधर्म
- निकल की सतह पर समान दरारें बनाई जा सकती हैं, जिसके बाद क्रोम प्लेटिंग प्रक्रिया कोटिंग के संक्षारण प्रतिरोध को बहुत बढ़ाता है, कोटिंग चमकदार और अच्छी कवरेज वाली होती है।
- वास्तविक परिचालन स्थितियों के अनुसार, प्रति सेंटीमीटर माइक्रोक्रैक की संख्या को 200-800 में समान रूप से नियंत्रित किया जा सकता है।
परिचालन निर्देश
| सूत्र और परिचालन स्थिति | सीमा |
| Ni2+ | 50~70 ग्राम/ली |
| Cl- | 60~80 ग्राम/ली |
| FI-5328A | 80~120 मिली/ली |
| FI-5328W | 2.8~8.0 मिली/ली |
| CH3COOH | 30~45 मिली/ली |
| PH | 3.6~4.1 |
| तापमान | 25~30℃ |
| कैथोड करंट घनत्व | 3~10A/dm2 |