Chemical Electroless Palladium Plating On PCB Printed Circuit Board
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प्रमुखता देना
Chemical Electroless Palladium Plating
,PCB Electroless Palladium Plating
,PCB Chemical Palladium Plating
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उपयोगरासायनिक पैलेडियम
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विशेषतासफ़ेद चमकीला
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प्रकारइलेक्ट्रोलेस पैलेडियम चढ़ाना
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वस्तुरासायनिक सहायक एजेंट
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उत्पत्ति के प्लेसचीन
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ब्रांड नामFENGFAN
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मॉडल संख्याएफएफ-7884
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न्यूनतम आदेश मात्राबातचीत योग्य
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मूल्यविनिमय योग्य
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पैकेजिंग विवरणमानक निर्यात पैकेजिंग
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प्रसव के समय15-25 कार्य दिवस
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भुगतान शर्तेंएल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
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आपूर्ति की क्षमता200000pcs/दिन
Chemical Electroless Palladium Plating On PCB Printed Circuit Board
Chemical Palladium Plating ; Electroless Palladium Plating on Printed Circuit Board ; FF-7884
PRODUCT DESCRIPTION
Homogeneous, bright and clean palladium coating. It meets the needs of micro fine printed circuit boards. It can provide an alternative to chemical gilding or be used as bottom layer. We can increase the wire bonding performance by making the best use of solder bond strength of chemical palladium plating.
Process Specification Conditions
| FF-7884Mu | 500ml/L |
| FF-7884A | 15ml/L |
| FF-7884B | 10ml/L |
| FF-7884C | Supplement use |
| pH | 7.8~8.2 |
| Temp. | 47~53℃ |
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