उच्च गति साइनाइड मुक्त सिल्वर प्लेटिंग प्रक्रिया 30ml/L इलेक्ट्रॉनिक प्लेटिंग रसायन
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प्रमुखता देना
30ml/L इलेक्ट्रॉनिक प्लेटिंग रसायन
,30ml/L सिल्वर प्लेटिंग प्रक्रिया
,सायनाइड मुक्त सिल्वर प्लेटिंग प्रक्रिया
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उपयोगचाँदी चढ़ाना
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प्रकारब्राइटनर
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वस्तुरासायनिक सहायक एजेंट
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विशेषतासाइनाइड मुक्त
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उत्पत्ति के प्लेसचीन
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ब्रांड नामFENGFAN
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मॉडल संख्याएफएफ-7808
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न्यूनतम आदेश मात्राबातचीत योग्य
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मूल्यबातचीत योग्य
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पैकेजिंग विवरणमानक निर्यात पैकेजिंग
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प्रसव के समय15-25 कार्य दिवस
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भुगतान शर्तेंएल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
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आपूर्ति की क्षमता200000pcs/दिन
उच्च गति साइनाइड मुक्त सिल्वर प्लेटिंग प्रक्रिया 30ml/L इलेक्ट्रॉनिक प्लेटिंग रसायन
हाई स्पीड सिल्वर प्लेटिंग (सियानिड मुक्त); हाई स्पीड सिल्वर प्लेटिंग प्रक्रिया
उत्पाद का विवरण
यह कोटिंग घनी और चमकदार होती है और इसमें उत्कृष्ट मिलाप क्षमता और संक्षारण प्रतिरोध होता है।
व्यापक रूप से अर्धचालक सामग्री, एकीकृत सर्किट, कनेक्टर और कन्वर्टर्स में उपयोग किया जाता है।
प्रक्रिया विनिर्देश की शर्तें
| AgNO3 | 60 ̊ 80 ग्राम/लीटर |
| FF-7808A | 20 से 30 मिलीलीटर |
| FF-7808Mu | 800 मिलीलीटर |
| पीएच | 9.0~10.0 |
| अस्थायी। | 20~35°C |
| वर्तमान घनत्व | 20~80 ए/डीएम2 |
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