चमकदार निकेल-आयरन मिश्र धातु इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया; प्रतिस्थापन निकेल प्लेटिंग; FI-F2
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प्रमुखता देना
पृष्ठसक्रियकारक रसायन
,इलेक्ट्रोप्लेटिंग सर्फैक्टेंट
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प्रकारब्राइटनर
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उपयोगनिकल-लौह मिश्र धातु इलेक्ट्रोप्लेटिंग
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विशेषताइलेक्ट्रोप्लेटिंग ट्यूबलर उत्पादों के लिए उपयुक्त
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उत्पत्ति के प्लेसचीन
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ब्रांड नामFENGFAN
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मॉडल संख्याFI-F2
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न्यूनतम आदेश मात्राबातचीत योग्य
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मूल्यबातचीत योग्य
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पैकेजिंग विवरणमानक निर्यात पैकेजिंग
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प्रसव के समय15-25 कार्य दिवस
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भुगतान शर्तेंएल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
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आपूर्ति की क्षमता200000pcs/दिन
चमकदार निकेल-आयरन मिश्र धातु इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया; प्रतिस्थापन निकेल प्लेटिंग; FI-F2
चमकदार निकल-आयरन मिश्र धातु इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया; निकल प्लेटिंग का विकल्प
FI-F2
FI-F2 चमकदार निकल-आयरन मिश्र धातु इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रिया ट्यूबलर उत्पादों के इलेक्ट्रोप्लेटिंग के लिए उपयुक्त है, और इसका उपयोग साइकिल, फर्नीचर, सिलाई सहायक उपकरण, दैनिक हार्डवेयर और अन्य उत्पादों के सुरक्षात्मक-सजावटी इलेक्ट्रोप्लेटिंग में व्यापक रूप से किया जा सकता है। हमारी कंपनी द्वारा उत्पादित चमकदार निकल-आयरन मिश्र धातु इलेक्ट्रोप्लेटिंग योजक का उपयोग करते हुए, प्राप्त कोटिंग चिकनी, चमकदार होती है, और इसमें अच्छी लचीलापन होता है। प्रक्रिया स्नान स्थिर है, संचालित करने में आसान है, चमकदार निकल प्लेटिंग की तुलना में 15-25% निकल बचाता है, आधार समाधान में कम निकल सामग्री होती है, कम तैयारी लागत होती है, कम कैरी-आउट नुकसान होता है और अच्छे आर्थिक लाभ होते हैं।
1. स्नान संरचना और संचालन की स्थिति
| सूत्र और संचालन की स्थिति | सीमा | इष्टतम |
| निकल सल्फेट | 180-200 ग्राम/एल | 200 ग्राम/एल |
| निकल क्लोराइड | 40-50 ग्राम/एल | 45 ग्राम/एल |
| बोरिक एसिड | 40-50 ग्राम/एल | 45 ग्राम/एल |
| फेरस सल्फेट | 10-20 ग्राम/एल | 15 ग्राम/एल |
| स्टेबलाइजर एस-1 | 20-30 मिली/एल | 25 मिली/एल |
| चमकदार F-2 | 0.5-0.8 मिली/एल | 0.5 मिली/एल |
| सॉफ्टनर P-2 | 10-15 मिली/एल | 12 मिली/एल |
| तापमान | 55-65℃ | |
| pH | 3.0-3.5 | |
| DK | 2-5 A/dm2 | |
| DA | 1-3 A/dm2 | |
| निकल एनोड से आयरन एनोड का क्षेत्र अनुपात | 10-15:1 | |
| आयरन एनोड की सामग्री | DT1-DT4 | |
| हलचल | कैथोड आंदोलन या तरल हलचल | |
2. स्नान मेकअप
1) स्टैंडबाय स्नान को साफ करें और 2 / 3 मात्रा में शुद्ध पानी डालें।
2) आवश्यक मात्रा में निकल सल्फेट, निकल क्लोराइड और बोरिक एसिड डालें, गर्म करें और पूरी तरह से घुलने तक हिलाएं।
3) 60 ℃ तक गर्म करें, 2-5g / L पाउडर सक्रिय कार्बन डालें, 2 घंटे तक हिलाएं, और फिर 8 घंटे या रात भर स्थिर रहने दें।
4) समाधान को फ़िल्टर करें, स्टेबलाइजर एस-1 की गणना की गई मात्रा डालें और समान रूप से हिलाएं।
5) समाधान को प्लेटिंग स्नान में फ़िल्टर करें और अंतिम मात्रा के करीब शुद्ध पानी डालें।
6) 10% सल्फ्यूरिक एसिड के साथ समाधान के pH को 3.0-3.5 तक समायोजित करें।
7) फेरस सल्फेट की गणना की गई मात्रा डालें।
8) समाधान को 60 ℃ तक गर्म करें, नालीदार प्लेट को कैथोड के रूप में उपयोग करें और 6-8 घंटे के लिए 0.2-0.5a/dm2 की वर्तमान घनत्व पर इलेक्ट्रोलाइटिक करें।
9) आवश्यक मात्रा में योजक डालें, अच्छी तरह मिलाएं, अंतिम मात्रा में शुद्ध पानी डालें, pH को प्रक्रिया सीमा में समायोजित करें, और प्लेटिंग का प्रयास करें।
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