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प्रमुखता देना
एसिड जिंक चढ़ाना रसायन
,जिंक चढ़ाना ब्राइटनर
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प्रकारकॉपर चढ़ाना
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वस्तुरासायनिक सहायक एजेंट
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उपयोगइलेक्ट्रोलेस तांबा चढ़ाना
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उत्पत्ति के प्लेसचीन
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ब्रांड नामFENGFAN
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मॉडल संख्याटीआर-124, टीआर-125, टीआर-138
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न्यूनतम आदेश मात्राबातचीत योग्य
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मूल्यबातचीत योग्य
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पैकेजिंग विवरणमानक निर्यात पैकेजिंग
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प्रसव के समय15-25 कार्य दिवस
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भुगतान शर्तेंएल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन,
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आपूर्ति की क्षमता200000pcs/दिन
FF-Cu85 इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया
FF-Cu85 इलेक्ट्रोलेस कॉपर प्लेटिंग प्रक्रिया
विवरण
FF-Cu85 प्रक्रिया एक मध्यम तापमान, उच्च गति इलेक्ट्रोलेस तांबा जमा प्रणाली विशेष रूप से छेद के माध्यम से धातुकरण अनुप्रयोगों के लिए इंजीनियर है।यह उच्च शुद्धता के साथ एक तांबा कोटिंग जमा करता है, चिकनी सतह, समान घनत्व, और सुसंगत वितरण। जब नीचे विस्तृत प्रक्रिया के अनुसार संचालित और दर पैनलों का उपयोग करके मापा जाता है, FF-Cu85 एक कोटिंग मोटाई जमा करता है 1.75 से 2.25 μm (70 से 90 μin) 30 मिनट के भीतर। FF-Cu85 स्नान असाधारण स्थिरता प्रदर्शित करता है और उचित रखरखाव के साथ, लंबे समय तक निरंतर और विश्वसनीय रूप से काम करता है।
कृपया इस उत्पाद का उपयोग करने से पहले पूर्ण तकनीकी डेटा शीट पढ़ें।
प्रक्रिया घटक
FF-Cu85A, FF-Cu85B, FF-Cu85C, FF-Cu85D, FF-Cu85G, 37% फॉर्मल्डेहाइड
ताजा स्नान मेकअप नुस्खा
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घटक |
वॉल्यूमेट्रिक प्रतिशत |
प्रति लीटर मात्रा |
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डीआई जल या आसुत जल |
820.3% |
823 मिलीलीटर |
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FF-Cu85B |
10०% |
100 मिलीलीटर |
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FF-Cu85A |
4०% |
40 मिलीलीटर |
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FF-Cu85D |
3०% |
30 मिलीलीटर |
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FF-Cu85G |
0.2% |
2 मिलीलीटर |
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37% फॉर्मल्डेहाइड * |
0.5 प्रतिशत |
5 मिलीलीटर |
हमारे उत्पाद पूरी दुनिया में बेचे जाते हैं। आप हमारे उत्पादों की पूरी प्रक्रिया के बारे में निश्चिंत हो सकते हैं।
